English
3DXTECH 3DXSTAT ESD PC 750 g.
฿3,600.00 Inc. VAT
เส้นวัสดุ ESD PC เป็นสารประกอบ ESD-Safe ขั้นสูง ที่ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในการใช้งานที่สำคัญ ซึ่งต้องการการป้องกันจากไฟฟ้าสถิต (ESD) ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีท่อนาโนคาร์บอนแบบผนังหลายชั้นที่มีความล้ำสมัย เทคโนโลยีการผสมที่ทันสมัยและกระบวนการอัดขึ้นรูปที่มีความแม่นยำ ความต้านทานพื้นผิวเป้าหมาย 10^7 ถึง 10^9 Ohm. มีความต้านทานพื้นผิวของชิ้นงาน ESD PC ที่พิมพ์ออกมา จะแตกต่างกันไป
เส้นวัสดุ 3DXSTAT™ ESD PC
เส้นวัสดุ 3DXSTAT™ ESD PC เป็นสารประกอบ ESD-Safe ขั้นสูง ที่ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในการใช้งานที่สำคัญ ซึ่งต้องการการป้องกันจากไฟฟ้าสถิต (ESD) ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีท่อนาโนคาร์บอนแบบผนังหลายชั้นที่มีความล้ำสมัย เทคโนโลยีการผสมที่ทันสมัยและกระบวนการอัดขึ้นรูปที่มีความแม่นยำ ความต้านทานพื้นผิวเป้าหมาย 10^7 ถึง 10^9 Ohm.
อุณหภูมิเครื่องอัดรีด
260-300°C
อุณหภูมิฐานพิมพ์
110-120°C
อุณหภูมิ Chamber
แนะนำ
ข้อมูลเฉพาะของหัวฉีด
ไม่มีข้อมูลเฉพาะเป็นพิเศษ
การยึดเกาะของฐาน
Magigoo Bed Prep
Polyimide Tape
ความสูงของชั้น
ไม่มีข้อมูลเฉพาะเป็นพิเศษ
ข้อมูลเฉพาะของการอบ
120°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง
การ Supports
Support ที่สามารถละลายน้ำได้
ประโยชน์ของ Polycarbonate (PC) :
- คุณสมบัติทางความร้อนสูง รวมถึง Tg ที่ 147°C
- โครงสร้างแบบไม่มีรูปร่าง ให้การหดตัวที่ต่ำ ใกล้ไอโซโทรปิก
- มีความเหนียวและทนต่อแรงกระแทกได้ดี
- กลิ่นที่ปล่อยออกมามีน้อยมากขณะที่พิมพ์
- ช่วงการประมวลผลกว้างประมาณ 265-300°C
ประโยชน์ของ 3DXSTAT™ :
- ความต้านทานพื้นผิวที่มีความสม่ำเสมอ
- ปรับปรุงการรักษาแรงกระแทกและการยืดตัว
- การปนเปื้อนของอนุภาคต่ำ
- มีส่วนร่วมน้อยที่สุดต่อการปนเปื้อนไอออนิกและการรั่วไหลของก๊าซ
การใช้งาน ESD PC แบบทั่วไป :
- เซมิ-คอน: ส่วนประกอบ HDD, การจัดการเวเฟอร์, จิ๊ก, เคสและตัวเชื่อมต่อ
- อุตสาหกรรม: การลำเลียง การวัดและการตรวจจับ
ค่าการนำไฟฟ้าเป้าหมายสำหรับ 3DXSTAT ESD PC :
- ความต้านทานพื้นผิว 10^7 ถึง 10^9 ohm บนตัวอย่าง 3DP โดยใช้วิธีทดสอบวงแหวนศูนย์กลาง
- หมายเหตุ: การศึกษาภายในระบุว่า อุณหภูมิของเครื่องอัดรีดที่เพิ่มขึ้น สามารถบรรลุระดับการนำไฟฟ้าที่สูงขึ้นได้ในทำนองเดียวกัน อุณหภูมิของเครื่องอัดรีดที่ต่ำลงส่งผลให้ระดับการนำไฟฟ้าต่ำลง เครื่องพิมพ์แต่ละเครื่องได้รับการตั้งค่าต่างกัน ไม่ต้องพูดถึงรูปทรงของชิ้นงานที่แตกต่างกัน ดังนั้นให้รอเวลาทดลองใช้ เพื่อทำความเข้าใจวิธีการทำงานของเส้นวัสดุ ESD PC ในเครื่องพิมพ์และการใช้งานเฉพาะของคุณ
การนำไฟฟ้าของพื้นผิวเป็นฟังก์ชันของอุณหภูมิเครื่องอัดรีด :
ความต้านทานพื้นผิวของชิ้นงาน ESD PC ที่พิมพ์ออกมา จะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับอุณหภูมิของเครื่องอัดรีดของเครื่องพิมพ์ เช่น หากการทดสอบของคุณระบุว่าชิ้นงานดังกล่าวเป็นจำนวนมากเกินไป การเพิ่มอุณหภูมิของเครื่องอัดรีดจะส่งผลให้การนำไฟฟ้าดีขึ้น ดังนั้นความต้านทานพื้นผิวสามารถ “เรียกเข้า” ได้ โดยการปรับอุณหภูมิของเครื่องอัดรีดขึ้นหรือลง โดยขึ้นอยู่กับค่าที่อ่านได้จากส่วนของคุณ
ข้อมูลเฉพาะของเส้นวัสดุ :
เส้นผ่านศูนย์กลาง 1.75 มม. และ 2.85 มม. +/- 0.05 มม.
การตั้งค่าการพิมพ์ที่แนะนำ :
- เครื่องอัดรีด : 260-300°C
- อุณหภูมิฐานพิมพ์ : 110-120°C
- การเตรียมฐานพิมพ์ : Magigoo Bed Prep หรือ 3DXTECH Polyimide Tape ให้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุด
- อุณหภูมิ Chamber: แนะนำ ห้องจะช่วยลดการบิดงอ และช่วยปรับปรุงการยึดเกาะของชั้น
- การ Supports: AquaTek™ วัสดุ Support X1 USM ที่สามารถละลายน้ำได้ เหมาะสำหรับชิ้นงานที่มีความซับซ้อน
- คำแนะนำในการอบแห้ง: 120°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง
| เส้นผ่าศูยน์กลาง | 1.75 มม., 2.85 มม. |
|---|---|
| สี |
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
เส้นพลาสติก Nylon
เส้นพลาสติก PLA
Filament เส้นพลาสติก 3D Printer
เครื่องพิมพ์ 3 มิติ (3D Printer)
Filament เส้นพลาสติก 3D Printer
เส้นพลาสติก ESD
Filament เส้นพลาสติก 3D Printer
เส้นพลาสติก PETG