3D Printing Experiences Since Feb, 2013
3DXTECH 3DXSTAT ESD PC Black 750g
เส้นวัสดุ ESD PC เป็นสารประกอบ ESD-Safe ขั้นสูง ที่ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในการใช้งานที่สำคัญ ซึ่งต้องการการป้องกันจากไฟฟ้าสถิต (ESD) ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีท่อนาโนคาร์บอนแบบผนังหลายชั้นที่มีความล้ำสมัย เทคโนโลยีการผสมที่ทันสมัยและกระบวนการอัดขึ้นรูปที่มีความแม่นยำ ความต้านทานพื้นผิวเป้าหมาย 10^7 ถึง 10^9 Ohm. มีความต้านทานพื้นผิวของชิ้นงาน ESD PC ที่พิมพ์ออกมา จะแตกต่างกันไป
- คำอธิบาย
คำอธิบาย
เส้นวัสดุ 3DXSTAT ESD PC Black
เส้นวัสดุ 3DXSTAT ESD PC Black เป็นสารประกอบ ESD-Safe ขั้นสูง ที่ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในการใช้งานที่สำคัญ ซึ่งต้องการการป้องกันจากไฟฟ้าสถิต (ESD) ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีท่อนาโนคาร์บอนแบบผนังหลายชั้นที่มีความล้ำสมัย เทคโนโลยีการผสมที่ทันสมัยและกระบวนการอัดขึ้นรูปที่มีความแม่นยำ ความต้านทานพื้นผิวเป้าหมาย 10^7 ถึง 10^9 Ohm.
เส้นใยพิมพ์ 3D 3DXSTAT™ ESD-Safe Polycarbonate (ESD PC)
3DXSTAT™ ESD PC เป็นสารผสม ESD-Safe ที่มีความก้าวหน้าซึ่งออกแบบมาเพื่อใช้ในงานที่สำคัญที่ต้องการการป้องกันจากการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิต (ESD) ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีคาร์บอนนาโนทูบแบบหลายชั้นที่ทันสมัย เทคโนโลยีการผสมผสานที่ล้ำสมัย และกระบวนการฉีดขึ้นรูปที่แม่นยำ โดยมีค่าความต้านทานพื้นผิวเป้าหมายอยู่ระหว่าง 10^7 ถึง 10^9 โอห์ม
อุณหภูมิของหัวพิมพ์
260-300°C
อุณหภูมิฐานพิมพ์
110-120°C
ห้องพิมพ์อุ่น
แนะนำ
สเปคหัวพิมพ์
ไม่ต้องกังวล
การยึดเกาะของฐานพิมพ์
การเตรียมฐานพิมพ์ด้วย Magigoo และเทปโพลีอิมิด
ความสูงของชั้น
ไม่มีข้อกังวล
ข้อกำหนดในการอบแห้ง
ที่อุณหภูมิ 120°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง
ซัพพอร์ต
วัสดุสนับสนุนที่ละลายน้ำได้
ประโยชน์ของโพลีคาร์บอเนต (PC) ได้แก่:
- คุณสมบัติทางความร้อนสูง รวมถึงอุณหภูมิเปลี่ยนสถานะ (Tg) ที่ 147°C
- โครงสร้างอโมฟอรัสทำให้มีการหดตัวต่ำและเกือบจะเป็นอิสระจากทิศทาง
- มีความยืดหยุ่นและความต้านทานต่อการกระแทกที่ยอดเยี่ยม
- ปล่อยกลิ่นน้อยมากระหว่างการพิมพ์
- มีช่วงการประมวลผลกว้างระหว่าง 265-300°C
ประโยชน์ของ 3DXSTAT™ ได้แก่
- ความต้านทานพื้นผิวที่สม่ำเสมอ
- การเก็บรักษาผลกระทบและการยืดตัวที่ดีขึ้น
- การปนเปื้อนของอนุภาคต่ำ
- มีการปล่อยก๊าซและการปนเปื้อนไอออนน้อยมาก
การใช้งานทั่วไปของ ESD PC ได้แก่:
- เซมิ-คอน: ชิ้นส่วน HDD, การจัดการเวเฟอร์, จิ๊ก, เคส, และคอนเนคเตอร์
- อุตสาหกรรม: การส่งผ่าน, การวัด, และการใช้งานเซ็นเซอร์
ความต้านทานไฟฟ้าสำหรับ 3DXSTAT ESD PC:
- มีความต้านทานพื้นผิว 10^7 ถึง 10^9 โอห์มบนตัวอย่าง 3DP โดยใช้วิธีทดสอบวงแหวนกลม
- หมายเหตุ: การศึกษาภายในแสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิของหัวพิมพ์ที่สูงขึ้นสามารถทำให้ได้ระดับความสามารถในการนำไฟฟ้าสูงขึ้น ในทางกลับกัน อุณหภูมิหัวพิมพ์ที่ต่ำกว่าจะส่งผลให้ระดับความสามารถในการนำไฟฟ้าต่ำลง เครื่องพิมพ์แต่ละเครื่องมีการตั้งค่าแตกต่างกัน รวมถึงรูปทรงของชิ้นส่วนที่แตกต่างกันด้วย ดังนั้นคาดว่าจะต้องใช้เวลาทดลองเพื่อทำความเข้าใจว่าการใช้งานเส้นใย ESD PC นี้ทำงานอย่างไรในเครื่องพิมพ์และการใช้งานเฉพาะของคุณ
ความสามารถในการนำไฟฟ้าของพื้นผิวตามอุณหภูมิของหัวพิมพ์:
ความต้านทานพื้นผิวของชิ้นส่วน ESD PC ที่พิมพ์จะมีการเปลี่ยนแปลงตามอุณหภูมิของหัวพิมพ์ของเครื่องพิมพ์ หากการทดสอบของคุณแสดงให้เห็นว่าชิ้นส่วนนั้นมีความเป็นฉนวนมากเกินไป การเพิ่มอุณหภูมิของหัวพิมพ์จะช่วยปรับปรุงความสามารถในการนำไฟฟ้าได้ ดังนั้น ความต้านทานพื้นผิวสามารถปรับให้เหมาะสมได้โดยการปรับอุณหภูมิของหัวพิมพ์ขึ้นหรือลงตามการอ่านค่าที่คุณได้รับจากชิ้นส่วนของคุณ
ข้อมูลจำเพาะของเส้นใย:
ขนาดเส้นใย: 1.75 มม. และ 2.85 มม. (+/- 0.05 มม.)
การตั้งค่าการพิมพ์ที่แนะนำ:
- หัวพิมพ์: 260-300°C
- อุณหภูมิฐานพิมพ์: 110-120°C
- Bการเตรียมฐานพิมพ์: Magigoo Bed Prep หรือ 3DXTECH Polyimide Tape ให้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุด
- ห้องพิมพ์อุ่น: แนะนำให้ใช้ ห้องพิมพ์ช่วยลดการบิดเบี้ยวและปรับปรุงการยึดเกาะของชั้น
- วัสดุสนับสนุน: AquaTek™ water soluble X1 USM Universal Support Material ที่ละลายน้ำได้ทำงานได้ดีสำหรับชิ้นส่วนที่ซับซ้อน
- วิธีการอบแห้ง: อบที่อุณหภูมิ 120°C เป็นเวลา 4 ชั่วโมง
Related Products
PrintMyDesign PETG Filament 1.75mm. 1kg.
฿650.00 Inc. VAT
Ultimaker PC 2.85mm. 750g.
฿3,210.00 Inc. VAT
